芯派科技于2001年创立于具有“台湾硅谷”之称的新竹科学园区，为一家专业的混合讯号IC设计、制造及销售高新企业。
公司自成立以来，即持续落实自有产品的竞争优势，并不断提升生产制造能力，以提供客户*的产品与服务。
芯派科技为*混合讯号IC设计*厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Touch IC等，广泛应用于消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域。
芯派科技始终秉持“诚信、*、品质、热情、顾客导向”之经营理念，提供客户多样化之产品及完整售后服务。
通过科技*，持续改进管理体系，实施与*品、服务质量有关的全过程控制，不断实施技术*，提高制造，监测，试验能力，向顾客提供技术*的有竞争力的产品。
由于不断的扩编成长，业务面持续的拓展与复杂化，芯派科技从2015年开始推动“群英计划”，并在美国、日本设立分公司，中国大陆设立子公司----深圳市芯派科技有限公司。
  厂区座落： 台湾新竹科学园区   资本额： 新台币8.3亿元   员工人数: 约300人
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广东深圳市南山区科技园科丰路8号金达科技中心5楼